GoPro Luncurkan Kamera Aksi Terjangkau

Ditengah maraknya persaingan kamera aksi yang semakin ketat, membuat GoPro akhirnya turut menghadirkan kamera aksi versi terbaru, namun dibanderol dengan harga yang lebih terjangkau dari seri sebelumnya. Seperti kita ketahui saat ini, para pesaing GoPro seperti Xiaomi, Panasonic, dan SJCam, yang dibanderol dengan harga cukup bersaing.

GoPro bisa dikatakan sebagai salah satu produsen pertama yang mempopulerkan kamera aksi tangguh berukuran mini. Kini beberapa jajaran produk kamera aksi GoPro yang ada di pasaran telah dilengkapi dengan beragam fitur canggih seperti kemampuan merekam video 4K yang dibanderol dengan harga cukup tinggi.

Namun melalui kamera aksi barunya ini, GoPro menawarkan harga yang terbilang cukup terjangkau. Kamera aksi terbaru yang diberi nama Hero+ ini dilengkapi dengan beberapa kemampuan terbaik dalam melakukan perekaman video beresolusi 1080p atau 720p pada 60 fps. Tidak hanya itu saja, GoPro Hero+ juga mampu melakukan pengambilan gambar dengan resolusi kamera 8 megapixel.

Selain itu, GoPro juga turut menyertakan fitur WiFi dan Bluetooth pada kamera aksi barunya ini. Perlu diketahui, GoPro membanderol kamera aksi barunya ini sekitar USD 200. Menurut berita yang kami sadur dari Engadget, GoPro Hero+ untuk segmen entry-level ini bakal meluncur ke pasaran secara global pada tanggal 4 Oktober 2015.

Read More

Redmi 2 RAM 2 GB Dibanderol Rp 1,8 Juta

Diam-diam Xiaomi ingin kembali memboyong ponsel besutannya ke Indonesia. Adapun ponsel yang dimaksud adalah Redmi 2, tapi yang ini adalah versi upgrade yang dinamai Redmi 2 Prime. Banderol harganya pun dipastikan menarik khas Xiaomi.

Secara desain baik Redmi 2 Prime maupun Redmi 2 tak punya perbedaan. Begitu juga spesifikasi yang diusungnya, sebagian besar sama persis. Artinya prosesor yang dipakai juga Snapdragon 410 yang mendukung jaringan 4G, bentang layar 4,7 inch dengan resolusi HD, kamera 8 MP dan kamera depan 2 MP.

Namun untuk urusan besaran RAM, Redmi 2 Prime lebih baik karena Xiaomi membenamkan ukuran RAM sebesar 2 GB. Bagian inilah yang lantas dijadikan daya tarik Redmi 2 Prime, dengan RAM yang lebih besar penggunaan juga jadi lebih nyaman.

Upgrade ini secara tak langsung juga menjawab keluhan pengguna Redmi 2 yang kerap mengeluhkan penurunan performa di Redmi 2 akibat ukuran RAM yang mepet, yakni 1 GB. Tapi tak hanya itu, memori internal Redmi 2 Prime ternyata juga mendapat sentuhan. Kapasitas kini berada di angka 16 GB yang dua kali lipat lebih besar dari Redmi 2 yang memori internal sebesar 8 GB.

Harga juga lagi-lagi jadi pemikat yang ditonjolkan Xiaomi. Dengan upgrade tersebut, Xiaomi membanderol ponsel ini cukup menarik, yakni senilai Rp 1,8 juta. Penjualannya bakal dilakukan dengan gaya flash sale yang akan dilakukan pada 28 September mendatang.

Selamat berburu.. :)

Read More

Xiaomi Redmi Note 2 Laris Manis di China

Hampir semua smartphone Android garapan Xiaomi memang selalu menarik perhatian. Yang terbaru, Redmi Note 2, seolah meneruskan tradisi para pendahulunya dengan kembali menjadi best seller di kampung halaman mereka, China.

Dalam waktu hanya 12 jam, Redmi Note 2 telah terjual sekitar 800 ribu unit di China! Yang lebih menarik, sebuah sumber dari pihak perusahan menyebutkan bahwa Redmi Note 2 telah mencatatkan rekor baru, yakni angka penjualan mencapai 1,5 juta menurut data hingga tanggal 5 September!

Permintaan akan Redmi Note 2 memang sangat tinggi di China. Jika kesuksesan ini terus berlanjut, Xiaomi diprediksi bisa menjual Redmi Note 2 hingga 10 juta unit sampai akhir tahun 2015 mendatang.

Seperti diketahui, Redmi Note 2 dibekali layar 5,5 inci Full HD, SoC MediaTek Helio X10 Octa-Core 64 bit-CPU Cortex-A53, RAM 2GB, pilihan memori internal 16GB dan 32 GB, dual slot SIM 4G, kamera utama 13 MP (Samsung/OmniVision PDAV Autofocus), dan kamera depan 5 MP.

Smartphone yang memiliki baterai berkapasitas 3060mAh dan mendukung Quick Charge ini dijual seharga USD 156 untuk versi 32 GB, dan USD 125 untuk versi 16 GB. Harga yang sangat menggiurkan untuk sebuah smartphone dengan spesifikasi seperti disebutkan di atas.

Read More

Xperia Z5 Dibongkar, Dual Heat-Pipe Jadi Solusi Overheating

Sony telah resmi mengumumkan perangkat flagship terbaru mereka yaitu Xperia Z5 dan Z5 compact di ajang IFA 2015. Pada perangkat terbarunya ini, Sony masih tetap menggunakan chipset Snapdragon 810 seperti yang dipakai di Xperia Z4. Satu hal yang cukup menarik yaitu masalah overheating Snapdragon 810 di Xperia z5 tampaknya telah berhasil diredam.

Sebuah gambar perangkat Xperia Z5 dalam keadaan dibongkar memperlihatkan solusi yang digunakan untuk mengatasi overheating di chipset Snapdragon 810. Dua solusi yang ada yaitu penggunaan dua buah heat-pipe dan thermal pasta pada perangkat.

Dengan adanya dua sirkulasi panas yang digunakan tentunya perangkat akan lebih dingin. Udara panas akan lebih cepat terbuang. Begitu pula dengan penggunaan thermal pasta yang diletakan di komponen chipset.

Kabarnya, Sony dan Qualcomm juga memberikan solusi lain untuk manajemen suhu melalui software. Sony Xperia Z5 dan telah diuji saat menjalankan video beresolusi 4K, dan tidak ditemui masalah panas seperti yang dialami pada Xperia Z4. Proses yang berjalan pun juga tak mengalami kendala yang berat.

Read More

Suhu Panas Snapdragon 810 Pada Xperia Z5 Berhasil Diredam

Pada ajang IFA 2015 yang masih berlangsung di Berlin, Jerman, Sony memperkenalkan tiga varian smartphone high-end baru di antaranya Sony Xperia Z5, Z5 Compact dan Z5 Premium. Ada satu hal yang cukup menarik perhatian mengenai prosesor yang diusung flagship smartphone tersebut, yaitu Snapdragon 810 pada Xperia Z5.

Seperti kita ketahui, pada saat Sony memperkenalkan Xperia Z4, Snapdragon 810 yang diusung pada ponsel tersebut mengalami peningkatan suhu panas berlebih. Kini tampaknya, Sony telah berhasil mengatasi masalah tersebut pada ponsel teranyarnya, Xperia Z5.

Menurut berita yang kami sadur dari Ubergizmo, BTEKT yang melakukan pengujian dengan melakukan proses rekam video pada resolusi 4K, Xperia Z5 tidak mengalami kendala sama sekali. Bahkan menurutnya, ponsel tersebut hanya terasa hangat di bagian belakangnya.

Hal ini tentunya cukup menggembirakan kedua belah pihak, baik Sony maupun Qualcomm yang telah berhasil menemukan cara untuk meredam suhu panas yang terjadi pada Snapdragon 810. Berikut video hasil pengujian pada Xperia Z5 yang dilakukan BTEKT.

Berikut videonya..!

Read More

iPhone 6s dan 6s Plus Gunakan Kamera Depan 5 MP?

Apple disebut-sebut segera meluncurkan generasi terbaru dari smartphone andalannya. Menurut gosip yang beredar, dua produk anyar yang akan diperkenalkan oleh perusahaan asal Amerika Serikat ini adalah iPhone 6s dan iPhone 6s Plus.

Isu-isu terhangat terkait spesifikasi keduanya pun mulai bermuncul. Yang paling fresh adalah soal kamera depan. Seperti diketahui, di iPhone 6 dan iPhone 6 Plus, Apple menggunakan kamera depan 1.2 megapixel.

Pihak perusahaan diprediksi akan mengikuti tren yang ada saat ini untuk iPhone selanjutnya, yakni kamera depan yang lebih bisa diandalkan khususnya untuk urusan selfie.

Adalah Ming-Chi Kuo dari KGI Securities yang ‘memberi konfirmasi’ bahwa iPhone 6s dan 6s Plus akan menggunakan kamera depan 5 megapixel. Upgrade yang cukup signifikan dibanding smartphone pendahulunya. Meski begitu, Kuo yang sering memberi informasi akurat terkait produk yang belum dirilis tidak menyebutkan soal kamera belakangnya.

Tak hanya itu, Kuo juga membocorkan bahwa Apple akan memberi pilihan kapasitas memori internal mulai dari 16GB. Ia juga memastikan bahwa kedua smartphone baru tersebut menggunakan layar dengan teknologi Force Touch, plus kehadiran warna baru yang Rose Gold.

Sayangnya Kuo tidak menyebutkan kapan iPhone 6s dan 6s Plus akan diluncurkan. Gosip terakhir menunjuk event Apple di 9 September akan menjadi jadwal kehadirannya. Kita tunggu saja!

Read More

Qualcomm Siap Adu Snapdragon 820 dengan MediaTek HelioX20

MediaTek, perusahan yang dulu dikenal sebagai pembuat chipset untuk perangkat smartphone kelas low-end, kini telah berkembang jauh ke depan. MediaTek tak bisa lagi dipandang sebelah mata, melihat beberapa produsen smartphone seperti Sony pun telah menggunakan chipset dari MediaTek. Baru-baru ini MediaTek telah meluncurkan SoC terbaru untuk kelas flagship yaitu HelioX20, chipset pertama yang menggunakan teknologi Deca-Core(10) dan arsitektur CPU Tri-Cluster.

Dengan 10 inti prosesor tersebut, MediaTek membaginya dengan 2 high-power  A72(clock speed 2.5GHz), 4 Mid-power A53(clock speed 2.0Ghz )dan 4 low-power 1,4Ghz. HelioX20 dilengkapi dengan GPU Mali T880, dan kabarnya chipset ini mampu menembus angka record 70.000 di AnTuTu Benchmark.

Qualcomm tak mau lengah dengan upaya MediaTek menjadi pesaing beratnya. Mengantisipasi senjata baru MediaTek tersebut, Qualcomm telah mempersiapkan Snapdragon 820 yang segera diluncurkan tahun 2016. Snapdragon 820 menggunakan CPU 64-bit Kyro, dimana chipset ini menggunakan FinFET berukuran 14nm, dengan kecepatan proses mencapai 2.2GHz. Qualcomm mengklaim, Snapdragon 820 akan memiliki performa dan efisiensi daya dua kali lipat dari generasi sebelumnya, Snapdragon 810.

Tak seperti HelioX20, Snapdragon 820 masih menggunakan arsitektur dual-cluster, dibangun dengan teknologi Quad-Core dimana terdapat 2 inti prosesor high-power Kyro 2.2GHz, dan 2 inti prosesor low-power 1.7 GHz. Snapdragon 820 menggunakan GPU paling muktahir dari Adreno 530, memiliki dukungan memori RAM DDR4 dan rekam video 4K pada kecepatan 60fps.

Mana yang lebih unggul dari kedua produk SoC tersebut, tentunya belum dapat kita pastikan sampai ada hasil tes perbandingan. Namun dilihat dari teknologi yang digunakan keduanya, MediaTek tampaknya mengejar kecepatan proses dari sebuah chipset yang mereka hadirkan.Sedangkan Qualcomm telah membeberkan bahwa Snapdragon 820 memiliki sistem keamanan Smart-Protect yang tertanam langsung dalam chipset, serta efisiensi daya hingga 40% lebih rendah dari sebelumnya. Ini menginisiasikan bahwa Snapdragon 820 juga dikembangkan untuk memenuhi kebutuhan fitur pada ponsel flagship yang mengadopsinya nanti.

Sumber : jagatReview

Read More

Xiaomi Mi 4c Gunakan Konektor USB Type-C dan Prosesor Sekelas LG G4

Smartphone penerus Xiaomi Mi 4i, yakni Mi 4c sepertinya tidak lama lagi bakal diluncurkan. Hal ini terkait dengan banyaknya bocoran yang telah beredar di internet, termasuk harga dan spesifikasinya.

Bocoran terbaru mengenai Xiaomi Mi 4c yaitu munculnya gambar bagian belakang kotak kemasan yang menampilkan hampir semua spesifikasinya. Beberapa di antaranya, spesifikasi Xiaomi Mi 4c mirip dengan spesifikasi yang dimiliki Mi 4i, seperti kamera utama 13 MP, kamera depan 5 MP, RAM 2 GB, dan penyimpanan internal 16 GB.

Kinerja Mi 4c diharapkan lebih tinggi dari Mi 4i berkat dukungan prosesor octa-core 1,82 GHz Snapdragone 808 yang diusungnya. Prosesor tersebut sama persis dengan chipset yang digunakan LG G4. LG G4 sendiri saat diuji dengan Antutu Benchmark menghasilkan skor sekitar 50 ribu poin (sumber: PhoneArena). Sementara Xiaomi Mi 4i dengan chipset Snapdragon 615 dengan dukungan RAM 2 GB menghasilkan skor Antutu sekitar 39 ribu poin.

Yang menarik, Xiaomi Mi 4c dilengkapi dengan konektor USB type-C. Hal ini tentunya dapat menghadirkan beberapa keuntungan, seperti transfer data dan proses pengisian daya baterai menjadi lebih cepat. Sementara baterainya sendiri berkapasitas 3.080 mAh.

Hingga saat ini, belum ada informasi resmi terkait berapa harga yang ditawarkan Xiaomi. Namun menurut bocoran yang beredar, smartphone berlayar 5 inci Full HD dan sudah menggunakan MIUI 7 ini dibanderol sekitar CNY 1.299.

Read More